Travla C310

Travla C310 Nano-ITX kućište specijalno je dizajnirano za VIA Nano-ITX seriju matičnih ploča. Kombiniranjem VIA Nano-ITX matičnih ploča EPIA NR, NX ili N700 serije sa Travla C310 Nano-ITX kućištem jedinstvenog fanless dizajna moguće je kreirati potpuno bešuman sustav. Pasivno hlađenje omogućeno je kombinacijom termalnih pločica te bakrenih toplinskih blokova i masivnog aluminijskog kućišta.

Ovo kućište osim bešumnog rada odlikuje se potpunom imunošću na prašinu i idealno je za okruženja sa otežanim uvjetima rada (prašina, vibracije). Sa donje strane kućišta, posebno za VIA Nano-ITX NR i N700 seriju, pripremljen je otvor za pristup Compact Flash utoru a osim toga kućište može smjestiti do dva 2.5″ SATA diska.

Opis:
Nano-ITX Fanless kućište sa inovativnim pasivnim hlađenjem specijalno dizajnirano za VIA Nano-ITX seriju matičnih ploča

Karakteristike
1. Bešumno i energetski učinkovito kućište
2. Jednostavna instalacija i integracija
3. Podržava VIA Nano-ITX NR, NX and N700 matične ploče
4. Podržava dva 2.5″ SATA HDD/SSD
5. Inovativno pasivno hlađenje
6. Aluminijsko kućište sa integriranim pasivnim hladnjakom
7. Specijalno dizajniran otvor za CF karticu na dnu kućišta za VIA Nano-ITX , NR & N700 matične ploče

Specifikacije
Prednji panel

Power switch	1
LED indicators	1 x disk activity (Orange light) ; 1 x power on (Blue light ; Same as Power button)
USB Port	2

Back Panel

I/O shield design	I/O shield compatible with Nano-ITX NR, NX & N700 *Provide 2 pcs I/O shield in accessory bag(1 pcs for VIA Nano-ITX N700 & NX motherboard ; 1pcs for VIA Nano-ITX NR motherboard)
USB Port	2
Audio In/Out	2
Antenna cutoff hole	1
DC Jack	1

Internal Structure

System cooling	Innovative passive thermal coolingThermal pads / Copper thermal block combination : which are positioned on the rear-side of the top cover to transfer heat from CPU and chipset (North bridge and South bridge) to top cover. Aluminum-made heat sink top cover : with extensive heat sink surface from top cover to two sides of the chassis, Travla fanless chassis provide excellent heat dissipation to eliminate the heat and solve thermal issues.
Copper thermal block	Positioned on the back side of top cover ; Installation location is designed for VIA Nano-ITX NR, NX & N700
HDD/SSD # and type	2.5″ SATA HDD/SSD x 2

Mechanical & Processing

Dimensions	L:8.10″(205.8mm) x W:7.0″(178.0mm) x H:2.1″(53.3mm)
Applied M/B form factor	VIA Nano-ITX NR, NX & N700 series
Material	Light weight aluminum (front panel), extruded aluminum(top cover & two side panels) and nickel-plated steel (body)
Surface	1.Aluminum front panel with anodized finish 2.Extensive extruded aluminum-made heat sink surface from top cover to two sides of the chassis
Colour	Black