Nevjerojatno malen, 6cm x 6cm Mobile-ITX format matičnih ploča 50% je manji od Pico-ITX te otvara nove mogućnosti u stvaranju embedded uređaja nove generacije. VIA Technologies, Inc, vodeći inovator u  razvoju x86 procesorske platforme, predstavio je  specifikaciju za Mobile-ITX, novo razvijeni otvoreni format matičnih ploča za ultra-malene i prijenosne embedded uređaje.

Mobile-ITX definira jedinstvenu, kompaktnu 6cm x 6cm računalo-na-modulu specifikaciju dizajniranu za jednostavniji i manje zahtjevan razvojni ciklus cijelog niza ultra-malenih i kompaktnih prijenosnih embedded uređaja.

Razvoj i usavršavanje nekiih od segmenata tržišta poput medicine, transporta ili vojske, zahtjeva od x86 platforme još veću minijaturizaciju i portabilnost. Mobile-ITX omogućuje jedostavan , modularni IPC dizajn te stvaranje novih ultra-malih , laganih, povezivih i mogućnostima bogatih uređaja.

Mobile-ITX – The Science of Small

Nadograđujući reputaciju vodećeg inovatora na području ultra-malenih formata matičnih ploča, Mobile-ITX 6cm x 6cm format, trenutno je najkompaktniji format računalo-na-modulu na tržištu.

Mobile-ITX je 50% manjih dimenzija u odnosu na Pico-ITX formata i modularnog dizajna koji uključuje procesorsku karticu i I/O dodatnu pločicu. Ovakav dizajn omogućuje veću fleksibilnost prilikom razvoja i integraciju procesorskog modula sa posebno prilagođenom I/O karticom smanjujući tako testni period i ukupni razvoj proizvoda.

Procesorski moduli koncipirani na Mobile-ITX formatu objedinjuju osnovni procesor, chipset i memoriju te I/O portove koji uključuju CRT, DVP i TTL podršku , HD Audio, IDE, USB 2.0 te PCI Express, SMBus; GPIO, LPC, SDIO and PS2 signalizaciju , preko prilagodljive osnovne ploče.

Nasatavljajući filozofiju proizvoda male potrošnje energije, Mobile-ITX troši maksimalno 5W, što je idealno za "always-on" sisteme te sisteme od ključne važnosti.

Napredne mogućnosti ove tehnologije moguće je integrirati dizajnom različitih kompatibilnih Mobile-ITX dodatnih pločica kako bi se zadovoljili gotovo svi specifični zahtjevi ili situacija.

I/O signali na procesorskom modulu mapirani su preko dva jedinstvena niskoprofilna konektora na donjoj strani  modula, sa razmakom između procesorskog modula i dodatne pločice od svega 3mm, omogućujući ultra tanki dizajn. Konektori su u mogućnosti izdržati vibracije do 5G što Mobile-ITX sisteme čini pogodnim za primjenu u industrijskim i automobilskim rješenjima i aplikacijama.

Više detalja o Mobile-ITX formatu matičnih ploča možete pročitati na VIA web stranicam te ujedno u Mobile-ITX specifikacijama (white paper).

Stranice proizvođača: Mobile-ITX